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本发明公开了一种半导体晶圆激光动态多焦改质切割系统，包括工控机、空间光调制器及XYZ三轴移动的运动单元；空间光调制器包括依次设置的激光器、扩束镜、线偏振玻片一、PBS晶体、45°反射镜一、线偏振玻片二、SLM液晶反射执行器、高阶光阑、4F透镜二、线偏振玻片三、45°反射镜二及聚焦镜。本发明还提供了一种基于上述的半导体晶圆激光动态多焦改质切割系统的加工方法。本发明的空间光调制器可以灵活切换各种空间，实现能量分布的动态多焦点排布，在同一切割道可采用各种不同多焦点排布分次切割，可以实现多焦点并行加工，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117884773A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202410032039.5
(22)申请日2024.01.09
(71)申请人浙江达仕科技有限
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