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本实用新型公开了一种水平推入在位检测装置，通过设置硒鼓装置、导电弹压装置和粉盒装置，所述导电弹压装置包括弹压头，所述弹压头设置在所述导电弹压装置的顶部，深入至所述粉仓槽内部，工作时通过推动把手将粉盒装置推入硒鼓装置的粉仓槽中，粉盒装置推动时挤压弹压头实现下压，使得弹压头与识别芯片接触，电信号实现导通，并依次连通弹压头、弹簧、导电弹片，最终通过第二螺丝将电信号导通到导线进而连接主板，当主板接收到电信号时，表明弹压头与识别芯片相连接，此时，所述导电弹压装置固定安装在所述粉盒装置的下方，所述硒鼓装置的
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220795653U
(45)授权公告日2024.04.16
(21)申请号202322427931.7
(22)申请日2023.09.07
(73)专利权人北京高德品创科技有限公司
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