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嵌段共聚物颗粒、黏合剂组合物及伸缩膜.pdfVIP

嵌段共聚物颗粒、黏合剂组合物及伸缩膜.pdf

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    本发明提供一种嵌段共聚物颗粒，其具有100重量份的嵌段共聚物(A)的颗粒成型体和0.01～5重量份的烃系的隔离剂(B)，上述嵌段共聚物(A)具有至少一个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少一个共轭二烯聚合物嵌段，上述烃系的隔离剂(B)的BET比表面积为0.50～3.00m2/g，体积平均粒径为2.0～20μm，堆积密度为0.10～0.34g/cm3，熔点为75℃以上，上述嵌段共聚物颗粒的肖氏A硬度为10～80，用Kr吸附法测定的BET比表面积为0.001～0.05m2/g。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN115103879A

    (43)申请公布日2022.09.23

    (21)申请号202180014704.2(74)专利代理机构北京柏杉松知识产权代理事

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