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本发明涉及一种量子点封装件及其制作方法、芯片及其制作方法及封装器件。量子点封装件包括载体，所述载体为透光的固态材质制成，所述载体的表面或表面及内部有多个微孔，所述微孔内装载有量子点；以及镀膜层，所述镀膜层为透光材质制成，所述镀膜层包覆于所述载体的外表面，所述镀膜层包括至少两层有机层和至少一层无机层，所述有机层和所述无机层在所述镀膜层的厚度方向上由内至外依次交替设置。本申请中，无机层的分子较小，容易进入有机层的大分子链之间，水氧隔绝性佳，有机层和无机层相互结合，优势互补，给量子点封装件提供全方位气
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117894864A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202311701497.5
(22)申请日2023.12.11
(71)申请人惠州市聚飞光电有
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