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本实用新型公开了一种紫外器件多引脚型封装结构,包括器件主体,及封扣于器件主体上的管帽及透镜,器件主体包括基座、垫片,垫片底部设有固定焊盘,垫片顶部一侧设有第一功能焊盘及第二功能焊盘,另一侧设有第三功能焊盘及第四功能焊盘,第一功能焊盘与第二功能焊盘之间连接设有探测芯片,第三功能焊盘与第四功能焊盘之间连接设有发射芯片,位于第一功能焊盘、第二功能焊盘、第三功能焊盘、第四功能焊盘的附近分别导通设有第一极柱、第二极柱、第三极柱、第四极柱。本实用新型解决了现有技术中用于探测捕捉紫外光子的探测芯片通常独立封装
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220796749U
(45)授权公告日2024.04.16
(21)申请号202322557543.0
(22)申请日2023.09.20
(73)专利权人紫芯半导体(深圳)有限公司
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