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本实用新型提供一种晶圆减薄机,包括机箱、安装在机箱上的下磨盘机构和上磨盘机构;上磨盘机构的上磨盘位于下磨盘机构的右上部;还包括上磨盘修整机构和厚度检测机构;上磨盘修整机构安装在机箱上且位于上磨盘的右下部,包括安装板、轴座、轴套、花键套、支架、转轴、修整盘、旋转驱动装置和升降驱动装置;轴座固定在安装板的上方;轴套转动连接在轴座内;花键套固定在轴套上端;轴套的下端安装有从动齿轮;转轴穿设过轴套并与花键套配合;旋转驱动装置安装在安装板上且与从动齿轮传动连接;支架固定在安装板的下方;升降驱动装置安装在支
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220783258U
(45)授权公告日2024.04.16
(21)申请号202322641486.4B24B41/06(2012.01)
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