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一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备.pdf

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本实用新型公开了一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备,包括操作台,所述操作台的顶部安装有线切割机,本实用新型通过安装有握环,先将挂绳带动橡胶板从挂钩的外侧取下,随后工作人员手持拉环带动插杆从抽拉板和导槽的内侧拔出,同时工作人员再手持握环带动抽拉板向背面移动,使抽拉板通过导杆沿着导槽在圆板的限位作用下移动,使抽拉板的顶部废屑利用抽拉板抽出方盒的内侧后随着倾斜角度滑落至指定容器内,同时需要对方盒或抽拉板进行清洗时,可以手持支环通过弯杆带动方盒和抽拉板一起从该装置的内侧取下进行清洗,从而能够方便该装

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220784473U

(45)授权公告日2024.04.16

(21)申请号202322579267.8

(22)申请日2023.09.22

(73)专利权人西安翰源辰芯半导体技术有限公

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