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2024-04-18 发布于四川
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一种pcm磁吸手机降温贴.pdf

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本实用新型公开了一种pcm磁吸手机降温贴，包括本体和软磁片贴，所述本体包括外壳，所述外壳与封膜通过高周波熔接固定，所述外壳与所述封膜之间填充pcm相变材料，所述封膜与所述底膜之间设置有环形磁铁，所述环形磁铁由若干小磁铁片组成，所述软磁片贴一面为软磁片，另一面为粘胶，本实用新型通过设置环形磁铁，可以吸附在后盖为金属材质的手机上，通过外壳与封膜之间填充的pcm材料对手机进行降温，对于后盖为非金属的手机，使用软磁片贴进行辅助，使本实用新型吸附固定在手机后盖对手机进行降温，在对手机降温的同时又方便携带，

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220798916U

(45)授权公告日2024.04.16

(21)申请号202322503444.4

(22)申请日2023.09.15

(73)专利权人南通宏创生物科技有限公司

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