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本实用新型提供了一种研磨设备。所述研磨设备包括：基座，沿所述基座的外壁设置有多个第一凸起和/或多个第一凹槽；研磨盘，所述研磨盘设置在所述基座的上方，所述研磨盘的外沿设置有能够套接所述基座的第一套筒，所述第一套筒的内壁设置有多个与所述第一凸起卡合的第二凹槽和/或多个与所述第一凹槽卡合的第二凸起。在组装所述基座和所述研磨盘时，所述研磨盘与所述基座相接，所述研磨盘的第一套筒能够覆盖所述基座的外沿，所述第一套筒内壁的多个第二凸起或者第一凹槽能够与所述基座外沿的多个第一凹槽或者第一凸起卡合固定，可以省去固
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220783484U
(45)授权公告日2024.04.16
(21)申请号202322591373.8
(22)申请日2023.09.22
(73)专利权人上海积塔半导体有限公司
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