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本申请涉及保护膜的领域，更具体地说，它涉及一种晶圆切割保护膜及其生产工艺。包括以下步骤：步骤1：将增粘改性有机硅胶粘剂涂布于PVC基材上，在PVC基材上形成一侧胶水层，得到复合层；步骤2：将复合层进行固化，固化时间5‑10min，固化温度80‑120℃，使胶水层固化形成硅胶层，得到半成品；步骤3：在硅胶层的一面贴附离型膜，收卷，得到晶圆切割保护膜。通过采用增粘改性有机硅胶粘剂形成的硅胶层具有较好的粘附性、耐热性等，能够稳定粘附于晶圆的表面，当在模切时，得到的芯片表面的保护膜不易出现脱落、翘边等现
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117903718A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202311769735.6C09J183/05(2006.01)
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