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用于铜制程干法蚀刻后的清洗液.pdfVIP

用于铜制程干法蚀刻后的清洗液.pdf

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    本发明提供了一种用于铜制程干法蚀刻后的清洗液，按质量百分比计，含有5‑10~12%螯合剂、20‑30%的有机溶剂、3‑100%的pH调节剂、3‑10%缓蚀剂和水，清洗液的pH控制在6~10。本发明提供的清洗液，能够有效去除铜制程蚀刻后的残留物，同时对金属（Cu、W、ALCU、Ti、TiN、）和非金属介质(如SiO2、SION、BPSG、TEOS、SiN、polySi、BD/BDII)均有较好的抑制腐蚀作用。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117903889A

    (43)申请公布日2024.04.19

    (21)申请号202311691639.4C11D11/00(2006.01)

    (22)申请日2023.

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