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本发明公开了一种触头的成型过程中的焊接方法，包括以下步骤：S1、配制粉末：依次将导电件、银基电触头的触头粉末放入模具中，得到闪烧模具；S2、闪烧：将所述闪烧模具放入烧结炉中进行一次闪烧，得到触头整体；S3、加工：对步骤S2得到的所述触头整体进行车加工；本发明将触头粉末在粉末成型过程中和导电件连接在一起形成触头导电件，适于将触头固定于导电件上，而不影响后续焊接或使用性能，能够避免触头金属覆层的焊料爬深，并且在焊接时将气体向外排出该焊接结构能够克服现焊接过程排气差，焊接的接触面积不足，降低焊接复杂性
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117900494A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202311717546.4
(22)申请日2023.12.14
(71)申请人陕西斯瑞铜合金创
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