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一种芯片单元及其制备方法、半导体激光器模组.pdfVIP

一种芯片单元及其制备方法、半导体激光器模组.pdf

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    本发明公开了一种芯片单元及其制备方法、半导体激光器模组，以解决了现有技术中因为芯片突出热沉，经常导致芯片热量无法以最短路径传输到热沉的问题，具体包括芯片和平行焊接于芯片两侧的两个热沉；所述芯片与每个热沉之间设有焊料截止槽，用于容纳焊接时的多余焊料。本发明通过在芯片和热沉之间设置焊料截止槽，对激光器模组芯片进行保护，能够防止产品在焊接中多余焊料溢出遮挡芯片前腔发光区域，造成芯片前腔膜烧损，避免导致芯片失效。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117913646A

    (43)申请公布日2024.04.19

    (21)申请号202311762035.4

    (22)申请日2023.12.20

    (71)申请人西安立芯光电科技有限公司

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