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压力传感器，包括：金属制壳体和下端伸入壳体内的电气接头，壳体的侧壁朝内凸伸形成用于朝上支撑电气接头的支撑部，壳体的顶部朝内收缩形成一圈朝下抵压电气接头的压边；连接于壳体下部的压力接口，压力接口、壳体和电气接头围成安装腔；设置于安装腔内的基板，其将安装腔上下隔断为上腔和下腔且其上开设有贯通基板的上、下两侧的第一过孔，下腔通过压力接口上设置的压力引入孔连接至压力传感器的外部；封堵于第一过孔上端的压力芯片；及设置于上腔内的电子模块组件，其电连接至压力芯片且通过柔性电连接件电连接至固定于电气接头上的电连
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117906837A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202311623189.5
(22)申请日2023.11.29
(71)申请人武汉飞恩微电子有限公司
地址4
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