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2024-04-20 发布于四川
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一种PCB、多层板及PCB制作方法.pdf

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本发明公开了一种PCB、多层板及PCB制作方法，涉及PCB制作领域，所述PCB包括横向层叠的第一覆盖层、第二覆盖层、多个子板、若干半固化片，所述子板的侧面沿长度方向设有线路图形；所述子板与所述半固化片交替排列并使得外侧为子板，所述第一覆盖层、所述第二覆盖层分别位于所述PCB的最左侧、最右侧；所述第一覆盖层、所述第二覆盖层、所述子板、所述半固化片的上端连接形成为所述PCB的上表面，下端连接形成为所述PCB的下表面。本发明通过将子板横向排列，有效利用了PCB的厚度空间，增大了厚度方向的布线空间，可以

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117915550A

(43)申请公布日2024.04.19

(21)申请号202311841894.2

(22)申请日2023.12.28

(66)本国优先权数据

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