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本申请公开了一种PCB制造方法、PCB及空腔结构有无粘连的检测方法，其中，PCB制造方法包括如下步骤：提供第一软硬结合板、粘结片和第二软硬结合板，其中，第一软硬结合板具有第一软板区，第二软硬结合板对应第一软板区的位置设置有第二软板区，第一软板区和第二软板区均贴合有覆盖膜，覆盖膜具有聚酰亚胺，粘结片对应覆盖膜的位置设置有开窗区域，开窗加工时，对粘结片进行两次零余量的精铣加工；将第一软硬结合板、粘结片和第二软硬结合板依次层叠设置并层压，得到PCB半成品，对PCB半成品控深铣阶梯槽，以使第一软板区和第
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117915584A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202311668021.6
(22)申请日2023.12.06
(71)申请人生益电子股份有限公司
地址52
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