导热式电路载板的制造方法.pdfVIP

本发明公开一种导热式电路载板的制造方法，包含：自线路板一侧的顶导电层凹设形成置件槽，其未达到线路板另一侧的底导电层；进行电镀形成附着于置件槽的第一内镀层、及附着于顶导电层与底导电层的两个第一电镀层；形成封闭置件槽的干膜，并以化学蚀刻去除未被干膜覆盖的两个第一电镀层；去除干膜、并以研磨将第一内镀层的末端共平面于顶导电层；自底导电层形成有连接至第一内镀层的多个导热柱，并形成附着于第一内镀层的一第二内镀层、及附着于顶导电层与底导电层的两个第二电镀层；及去除第一内镀层与第二内镀层位于置件槽侧壁的部位。