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本申请公开一种感测器封装结构，其包含一基板、设置且电性耦接于所述基板上的一感测芯片、一透光层、呈环形且夹持于所述感测芯片与所述透光层之间的一黏着层及形成于所述基板上的一封装体。所述黏着层具有面积相等的两个接着面及位于两个所述接着面中间的一置中截面，所述置中截面的面积为所述接着面的面积的115％～200％。所述黏着层能让光线进入及通过，以使所述光线于所述黏着层之内产生转向与衰减。所述感测芯片、所述黏着层及所述透光层埋置于所述封装体内，而所述透光层的至少部分外表面裸露于所述封装体之外。据此，所述黏着
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117913150A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202310297092.3G01D5/26(2006.01)
(22)申请日2023.03.2
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