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提供了一种制造半导体装置的方法。所述方法包括将半导体管芯的第一管芯衬垫附接到封装引线框架的中心衬垫。所述第一管芯衬垫位于所述半导体管芯的有源侧上的中心区中。所述半导体管芯的第二管芯衬垫连接所述封装引线框架的引线。所述第二管芯衬垫位于所述半导体管芯的所述有源侧上的外围区中。囊封物囊封所述半导体管芯的一部分和所述封装引线框架的一部分。所述半导体管芯的背侧表面在所述囊封物的顶部主表面处暴露,且所述中心衬垫的背侧表面在所述囊封物的底部主表面处暴露。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117912965A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202311354984.9H01L23/367(2006.01)
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