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- 2024-04-20 发布于四川
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本发明公开了一种HDI板填孔后AOI对位方法，包括步骤有：在检测层利用激光钻出对位孔，对位孔位于当前层有效单元的外侧，并靠近板边位置，对位孔直径大于HDI板上盲孔直径；钻出对位孔前，在检测层的下层对应于对位孔位置暴露出铜层，铜层范围大于对位孔面积，铜层对钻孔的激光进行反射，激光不能穿透铜层，在检测层上获得在对位孔为大盲孔；在对位孔形成后，在检测层进行电镀；电镀后，HDI板上盲孔被填满，而对位孔不能被填满。本发明的HDI板填孔后AOI对位方法，解决背景技术中提出的问题，通过增设大孔径的盲孔作为对位
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117915564A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202311577777.X
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人广州美维电子有限公司
地址51
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