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一种铝碳酸镁包芯片及其制备方法.pdfVIP

一种铝碳酸镁包芯片及其制备方法.pdf

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    本发明公开了一种铝碳酸镁包芯片及其制备方法，该铝碳酸镁包芯片，由外层缓释包裹层和片芯组成，所述缓释包裹层包含骨架缓释材料、膨胀剂、润滑剂及其他药学上可接受的辅剂，所述片芯包含铝碳酸镁、崩解剂及其他药学上可接受的辅剂。该铝碳酸镁包芯片，具有以下特点：(1)具有缓释作用，可以随餐服用，病人服药更方便；(2)具有较长的抗酸维持时间；(3)常规速释制剂相比，临床效果相似。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117899040A

    (43)申请公布日2024.04.19

    (21)申请号202410091095.6

    (22)申请日2024.01.22

    (71)申请人重庆华森制药股份有限公司

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