荷兰皇家集团新开发一个回流焊接材料组合可为汽车电子产品印刷电路板连接器提供全方位的材料支持.pdf

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荷兰皇家集团新开发一个回流焊接材料组合可为

车电子产品印刷电路板连接器提供全方位的材料支持

活跃于健康、营养和材料领域的全球科学公司荷兰皇家集团，正在拓展其

高性能耐高温聚酰胺产品ForTIi®Ace系列产品组合。最近，该集团新开

发了一个回流焊接材料组合，可为汽车电子产品印刷电路板（PCB）连接器

提供全方位的材料支持。

帝斯曼DSMForTIi®系列提供回流焊接材料系列解决方案，可同时满

足V0和HB两个塑料阻燃等级的要求。该系列所有产品可为印刷电路板回

流焊接连接器和元件提供全面的解决方案，应用于蓄电池（EPS）

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