SJ 21305-2018 电子装备印制板组装件可制造性分析要求.pdf

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中华人民共和国电子行业标准

FL0112SJ21305-2018

电子装备印制板组装件可制造性分析要求

Requirementforprintedboardassemblymanufacturablilityanalysisof

electronicequipment

2018-01-18发布2018-05-01实施

国家国防科技工业局发布

SJ21305-2018

目lj

本标准的附录A、附录B和附录C为资料性附录。

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所。

本标准主要起草人：廖玉堂、赵少伟、李剑勇、王庆兵、何雪梅、刘旭奕、刘渝．

SJ21305-2018

电子装备印制极组装件可制造性分析要求

1范围

本标准规定了电子装备印制板组装件可制造性分析的一般要求，元器件模型构建、可制造性分析规

则要素、可制造性分析过程和结果输出等的详细要求。

本标准适用于电子装备印制板组装件可制造性分析。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的

修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究

是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准．

GB!f2036-1994印制电路术语

SJ21304-2018电子装备数字化工艺基本术语

3术语和定义

GB厅2036-1994、SJ21304-2018确立的以及下列术语和定义适用于本标准。

3.1

印制极组装件printedboardassembly

装有电气、机械零件或连接有其他印制板的，完成了焊接、涂覆等全部制造工艺的印制板。

[GB!f2036-1994的7.1]

3.2

元器件模型库componentsmodeldatabase

一组能被计算机识别、应用及管理的元器件模型。

3.3

可制造性设计designformanufacturing

尽可能把制造因素作为设计因子的设计。也泛指这种方浩、观念、措施。

[SJ厅10668-2002的2.IO]

3.4

可制造性分析manufac阳rablilityanalysis

以产品模型数据为基础，验证产品可装配性、可加工性、可测试性，尽早地发现产品设计中可能存

在的制造问题。

3.5

可装配性分析assemblyprocessanalysis

以产品模型数据为基础，验证装配工艺、装配设备／工具、测量手段等装配相关因素的合理性和可

行性，尽早地发现产品设计中可能存在的装配问题。

SJ21305-2018

3.6

可加工性分析manufacturinganalysis

以产品模型数据为基础，验证加工方法、加工设备、测量手段等加工相关因素的合理性和可行性，

尽早地发现产品设计中可能存在的加工问题。

3.7

可测试性分析testabilityanalysis

以产品模型数据为基础，验证测试方法、测试设备、测试手段等测试相关因素的合理性和可行性，

尽早地发现产品设计中可能存在的测试覆盖性、可达性等问题。

4缩略语

下列缩略语适用于本标准。

DFA一--designforassembly，可装配性设计；