SJ 21277-2018 微波组件半水清洗工艺技术要求.pdf

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中华人民共和国电子行业标准

FL6132SJ21277-2018

微波组件半水清洗工艺技术要求

Technicalrequirementsforsemi-aqueouscleaningtechnology

ofmicrowaveassembly

2018-01-18发布

2018一05一01实施

国家国防科技工业局发布

SJ21277-2018

刚言

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所。

本标准主要起草人＝陈梁、陈以钢、么冰、黄琳林。

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SJ21277-2018

微波组件半水清洗工艺技术要求

1范围

本标准规定了微波组件生产制造过程中，半水泊洗工艺技术的要求。

本标准适用于微波组件印制电路板、印制电路板组装件、微披组件壳体焊接后、芯片焊接前采用｜质

淋方式的半水清洗工艺。

4一般要求

4.2.1温度

工作间内的温度应控制在18℃～28℃范围内．

4.2.2相对湿度

工作间内的相对湿度应控制在30%～70%·范围内．

4.2.3光照度

清洗间应有良好的Jm明条件，检验工作区光照度不低于l000Ix。

SJ21277-2018

4.2.4排凤系统

清洗设备应安装配套的排风系统，排风系统的排风量等要求应根据清洗设备排风口的尺寸、位置、

结构等进行确定。

4.2.5设备接地及防静电要求

4.2.5.1设备接地系统通过接地体与大地保持良好的电气连接，接地电阻一般应不大于10Q。

4.2.5.2操作人员接触产品时必须佩带防静电腕带。

4.3安全防护

4.3.1清洗设备必须编制相应的安全操作规程，操作人员需按规程操作，防止操作时发生触电、烫伤

以及清洗剂接触皮肤等安全隐患，出现事故应按安全操作规程要求采取相应的应急处理措施。

4.3.2操作人员操作时应做好防护措施，如戴好防护口罩、手套，启动排风系统等。

4.3.3工作场地附近严格禁止明火、电焊、吸烟、火花等。

4.3.41青洗液废液排放应符合GB8978或相关的环保要求。

4.4材料

4.4.1清洗剂

4.4.1.1应优先选用绿色环保的清洗剂。

4.4.1.2清洗剂不应对设备造成腐蚀或锈蚀。

4.4.1.3应根据污物的特点及相似相容的原理选择合适的清洗剂，如极性污物可选用极性清洗剂，非

极性污物可选用非极性清洗剂，两者皆有的污物可选用既含极性溶剂又含非极性溶剂的混合型清洗剂。

4.4.1.4清洗剂应与助焊剂残留物等相溶性好，对被清洗件无腐蚀，对基材和元器件不产生溶解、溶

胀作用，不影响被清洗件上的标记。

4.4.1.5应选用低泡型清洗剂，与去离子水（电阻率不低于5MQ•cm）相溶性好。

4.4.1.6清洗剂化学稳定性好，储存和运输不分解、不沉淀、不变质。

4.4.1.7所选用的消溶剂应具有合格证明，并在规定的有效期内使用。

4.4.2辅助材料

指套、手套