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称料配比及烘烤
物料名称 投1000只电池理论用量/kg
烘烤条件 备注
石墨
原 (GXNP-002)
料材 超导碳黑(SP)
料
SBR(乳液)CMCH2O
38.01
1.02
2.124
0.734
使用前,150±2℃烘烤
6h±0.5h,真空度
≤-0.080MPa
取出温度≤50℃
1.08:1~1.3:1(液固比)
注:C:Sp:SBR:CMC=93.2:2.5:2.5(固含量):1.8;
H2O液固比最佳值为1.08:1~1.17:1,对应1000只用量为43.08~46.78kg(已减去SBR中的水)。
合浆
打胶工艺
检查打胶机是否处于正常备用状态、检查温度探头、检查冷却循环水是否流通;
配胶浓度2%CMC:
按生产需求称取去离子水,温度20~50℃,将其中的4/5倒入搅拌桶中,再将CMC按每次1/3分三次加入,每10min加入一次,用不锈钢勺边搅拌边加入搅拌桶,防止结块。公转40Hz,分散40Hz,常压搅拌30min,打开合浆桶,加入剩余的1/5用量的蒸馏水,打胶机内壁、桨叶等部位黏附的粘结剂(胶)用刮板刮入胶液中;
真空打胶:
先关闭放气阀,然后缓慢打开合浆机上的真空阀,一定要缓慢抽真空,以免物料飞溅;到达真空度-0.080MPa以下后,关闭打胶机上的真空阀停止抽真空,开始打胶,公转40Hz,分散40Hz,打胶时间为5小时。每2h打开打胶机检查,如桶内壁或搅拌桨上有干胶,用刮板刮入胶液中(若有成块胶团沉入底部,需用长勺捞取,带上橡胶手套,将块状胶团捏碎分散开);
每次加料或刮胶后,搅拌前要先低速5min(公转开启,分散20Hz),再接续2.1.3的高速操作;
打胶结束后,测胶液粘度,范围为5000~20000mPa.S,投料前胶液需要真空(≤-0.080MPa)或密封保存,未使用的胶液在合浆机中真空保存时间不得超过72h。
合浆流程图如下:
加入蒸馏水
加入蒸馏水
按照质量比
按照质量比2%CMC比例配胶
-0.08MPa公转27rpm/自转
1600rpm
转胶,稀释至1.8%CMC,
搅拌0.5h
0.5h
公转14rpm/自转800rpm
加超导碳黑
0.5h
公转30rpm/自转1800rpm
高速搅拌
0.5h
公转14rpm/自转800rpm
等量分两次加入负极石墨,
补水(除去SBR中的水,按照总固含量49%补加)
1.0h
-0.08MPa公转30rpm/自转
1800rpm
真空高速搅拌
4.0h
-0.08MPa公转27rpm/自转
1600rpm
加入SBR、真空搅拌
1.0h
-0.08MPa公转20rpm/自转
1200rpm
调测浆料粘度
0.5h
不低于120目筛出料
要求:
石墨称重允许误差为±0.01kg/次; 超导碳黑称重允许误差为±0.005kg/次;粘结剂(CMC)称重允许误差为±0.005kg/次; 溶剂(水)称重允许误差为±0.01kg/次;
各步打胶、配料时间误差控制在±5%内,打胶及搅拌温度控制在20~45℃;
调测粘度:要求粘度值在1600~3500mPa·s。如果粘度不符,则由操作人员、品质人员共同确认
调整,调整粘度的搅拌参数为:公转20rpm/分散1200rpm,真空度-0.080Mpa以下,时间不低于30min;;粘度合格后即可过筛(不低于120目)转到下工序;
溶剂的实际用量,可由生产、品质根据实际生产情况进行调整确定,但液固比和浆料粘度须控制在工艺标准要求范围内,如超出时需反馈技术处理;
3.5浆料固体物质百分含量参考标准:43.5%~48%,对应液固比为(1.3:1~1.08:1);
发生涂布异常,超过 1h不能涂布的浆料,要及时返回搅拌机公转 10rpm/自转600rpm、真空
(≤-0.080MPa)搅拌至需要供料时间为止,再次过筛后再交涂布工序使用。
合浆桶循环水温度≤45℃;
测过粘度后不能及时涂布时,可以真空低速搅拌,公转14rpm/分散800rpm;
负极要求至少7天清洗一次合浆桶。
附:图中给出投入1000只电池时,合浆具体加料顺序及建议用量(单位kg):
蒸馏水加
蒸馏水加28.777(2%CMC)
-0.08MPa公转/自转40Hz
CMC共0.734(等量分三次)
蒸馏水补加7.194(2.0%)
0.5+5h
-0.08MPa公转27rpm/自转
1600rpm
转胶36.7,补水4.078
0.5h
公转14rpm/自转800rpm
超导碳黑加1.0196
0.5h
公转30rpm/自转1800rpm
高速搅拌
0.5h
公转1
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