072212005无铅标识应用要求.docx

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Q/ZX

中兴通讯股份有限公司企业标准

（工艺技术标准）

Q/ZX07.221–2005

无铅标识应用要求

2005-09-26发布 2005-10-17实施

中兴通讯股份有限公司 发布

<本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。>

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目

目

次

前 言 II

范围 1

规范性引用文件 1

术语和定义 1

无铅标识要求 2

标准无铅标识规格尺寸要求 2

非标无铅标识规格尺寸要求 2

无铅标识图案样式要求 2

无铅标识的字体，颜色以及尺寸要求 2

无铅标识材料要求 3

无铅标识使用要求 3

无铅标识使用管理 5

无铅标识样式要求 5

使用者对无铅标识使用要求 5

可追溯性 5

前

前

言

为加强公司无铅产品，无铅原材料（以下简称物料）的使用管理，规范无铅标识的使用方法，特制定本标准。

本标准由中兴通讯股份有限公司康讯工艺技术部提出，技术中心技术管理部归口。本标准起草部门：工艺技术部 手机中试部。

本标准主要起草人：朱建阳忠林贾变芬。本标准于2005年9月首次发布。

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无铅标识应用要求

无铅标识应用要求

范围

本标准规定了无铅标识使用方法和要求。本标准适用于以下情况：

中兴通讯自行生产的无铅产品的无铅标识使用；

中兴通讯公司内部所有与无铅产品有关的物料、设备、区域、作业指导书、周转工具等无铅标识使用；

经中兴通讯公司认可的合格供应商所供应的无铅物料所使用的无铅标识使用；

中兴通讯委托第三者设计、制造、贴有中兴通讯的商标进行销售或发布的中兴通讯无铅产品标识使用。

规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修改版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

Q/ZX07.220 无铅装联辅料认证技术要求

Q/ZX12.208 禁止和限制使用的环境物质要求

Q/ZX12.209 无铅元器件认证技术要求

Q/ZX12.212 无铅手机PCB认证技术要求

RoHSDirective “Directive2002/95/ECoftheEuropeanParliamentandoftheCouncilontheRestrictionoftheUseofCertainHazardousSubstancesinElectricalandElectronicEquipment”

IPC-1066 “Marking,Symbols,andLabelsforIdentificationofLead-FreeandOtherReportableMaterialsinLead-freeAssemblies,Components,andDevice”s

术语和定义

下列术语和定义适用于本标准。

无铅Leadfree

无铅是指材料或产品中无法用机械方法再拆分的同类物质中铅的重量百分比小于

0.08wt％(800ppm)

无铅标识Leadfreemarking

是指中兴通讯股份有限公司（以下简称中兴通讯）无铅产品的一个专用认可标识

二级组装2ndLevel Interconnect

二级组装是指材料或元器件与印制线路板（PCB）进行装配互连的过程

无铅标识要求

标准无铅标识规格尺寸要求

表1中所描述的为中兴通讯要求的标准无铅标识的规格尺寸。

表1 标准规格要求表

规格型号

A

B

C

D

E

F

G

H

I

J

K

L

长（mm）

280

210

140

70

56

42

28

14

7

4

2.5

1.5

宽（mm）

200

150

100

50

40

30

20

10

5

4

2.5

1.5

非标无铅标识规格尺寸要求

非标准规格无铅标识的规格可与上表的规格不同，但必须与标准规格的尺寸成线性比

例。

无铅标识图案样式要求

无铅标识的图案样式，如下图1-图3所示，图1标识为无铅通用标识