微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS 压电薄膜的环境试验方法.pdfVIP

微机电系统（MEMS）技术传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法

1范围

本文件规定了在环境应力(温度和湿度)、机械应力和应变下，评估MEMS压电薄膜材料耐久性的试验

方法，以及用于质量评估的试验条件。本文件具体规定了在温度、湿度条件和外加电压下测量被测器件

耐久性的试验方法和试验条件。

本文件适用于评估MEMS压电薄膜材料的耐久性和质量，也适用于评估在硅衬底上形成的压电薄膜

的正压电性能，例如用作声学传感器或悬臂式传感器的压电薄膜。

本文件不包括可靠性评估，如基于威布尔分布预测压电薄膜寿命的方法。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEC62047-30半导体器件-微机电器件第30部分：MEMS压电薄膜机电转换特性的测量方法

（Semiconductordevices–Micro-electromechanicaldevices–Part30:Measurementmethodsof

electro-mechanicalconversioncharacteristicsofMEMSpiezoelectricthinfilm）

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4试验流程

概述

通过测量在施加温度和湿度环境应力前后被测器件的压电性能来评价其退化程度。图1为试验过程

的基本流程。

图1试验流程

1

初始测量

环境试验中使用的测量方法应符合IEC62047-30中描述的方法。测量的环境条件应符合：

——环境温度：25℃±3℃；

——相对湿度：45%~75%；

——大气压：86kPa~106kPa。

试验

4.3.1被测器件的试验设置和环境条件

对于需要被测器件连续运行工作的试验，将被测器件放置在一个能调整到规定的温度和湿度条件

的试验台上。对试验条件进行监测，以确保试验箱环境达到规定条件时不会出现异常。

对于不需要被测器件连续运行工作的试验，可以将被测器件放置在一个试验台上，该试验台可以放

置在试验箱中，也可以不放置在试验箱中。

在以上试验中，存放和移动被测器件和试验台时，操作人员应确保：

——水不会滴到被测器件上；

——被测器件不会直接浸入水中。

4.3.2试验持续时间

试验持续时间在5.1.1到5.1.7中描述。

4.3.3试验次数和被测器件数量

试验次数和被测器件数量的规格要求应考虑每次试验中的失效机理、失效分布和其他预期因素。如

需要进行中间测量，可按照下列时间表进行：

——24h(+8h,-0h)；

——48h(+8h,-0h)；

——96h(+8h,-0h)；

——168h(+8h,-0h)；

——480h(+72h,-0h)。

试验持续时间应扣除取出被测器件和进行中间测量所需要的时间。

后处理

在试验完成后，首先停止施加的机械应力应变或振动，然后将被测器件从试验箱中取出并返回到标

准条件下。但这不适用于在测试温度下停止施加的机械应力应变或振动后，被测器件明显从退化状态恢

复的情况。

最终测量

温湿度环境试验中使用的测量方法应符合IEC62047-30的规定。通过比较最终测量值和初始测量

值来评估被测器件的退化程度。试验的环境条件应符合：

——环境温度：25℃±3℃；

——相对湿度：45%~75%；

——大气压：86kPa~106kPa。

2

一般情况下，在确保被测器件表面干燥后，应在环境试验后的48h内进行最终测量。在进行最终测

量前的中间测量时，应将被测器件在取出进行测量后的96h内放回试验箱。宜在对被测器件停止施加电

压后的96h内完成最终测量。

5环境和介质耐电压试验