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LCM基础知识

版 本：A版

生效日期：2004.7。12编 制：叶建人

一．LCD模块概述

早期液晶显示器只生产LCD屏,驱动部分由客户自己设计制作。目前LCD生产厂家把LCD屏连接到COB板（带IC的PCB板）上，就做成了LCD模块，简称LCM(LCDModule).LCD模块分字符型模块和图像型模块。字符模块有1～4行,划分8~40个字块，分别组成081，161，162…404等字符型模块。每个字块由5x7点阵组成.每个字块单独驱动。图像型模块由多行多列的点阵像素组成，每个像素单独驱动,可显示文本、图像或同时显示文本和图像。图像型模块需要IC来控制，这种控制IC有些也装在LCD模块上。字符型模块可使用TN—LCD或者STN—LCD,但图像型模块都是采用STN—LCD。大多数模块的背光源可用EL或者LED。也有使用CCFL（冷阴极荧光管）的。

IC与LCD的常见连接方式

IC与LCD的常见连接方式

SMT

COB

TAB

是英文”Surfacemounttechnology”的缩写即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式.其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高,限制LCM的小型化.

是英文ChipOnBoard的缩写,即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，这样可大大地减少模块体积,同时在价格方面也可降低成本.由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT型IC的一种,四边都有脚的那种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代.

是英文TapeAutomatedBonding”的缩写即各向异性导电胶（ACF)连接方式将封装形式为TCP(TapeCarrierPackage带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好!最重要的是可以弯折.

是英文ChipOnGlass”的缩写，即芯片通过ACF(AnisotropicConductiveFilm各向异性导电膜）被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模

COG块的体积，又比TAB方式更低成本，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如:手机、PDA、

MP3等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，是当今IC与LCD的主要连接方式。

是英文ChipOnFilm的缩写即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，随着COF薄膜（film）

COF 的迅速发展,目前已可以进入大量产阶段。这种连接方式

可以方便地使代替TAB，又不用太贵的开模费用。并且可以做一些COG无法做到的小面积应用领域.

二、OG/TAB/COF模块的结构与生产制作方法:

COG模块一般由以下几个部分组成：LCD（含偏光片）、IC、ACF、FPC、硅胶、黑纸，以下逐个2

1

介绍各组成部分：

LCD：参考本厂LCD工程部的相关培训教材.

IC:是整个液晶显示器的驱动部分，接收外界提供电源及单片机（CPU/MCU/MPU）所传过来的信号,而产生各种不同驱动波形到segment线和common线,从而产生不同的图案。这在后面的内容会有详细的介绍.

ACF：各向异性导电膜，主体为粘胶,在常温下上具有轻微粘性，在温度为220℃±10℃时具有很强粘性,使IC与LCD玻璃连接在一起，这种粘胶的里面掺杂有导电金球,这种金球只有4~10μm直径，一旦受到适当压力就会变扁，甚至被压裂。如图示，当金球受热时，最外层的塑胶会被熔化掉,IC金引脚(突起)会压在金球上，金球又与LCD玻璃的引脚(ITO线）连在一起，所以电信号可以从IC传往LCD.ACF一般分为COG用(如AC8501、AC8304)，TAB用（AC7106）.

目前只有日立化工及SONY可以生产.

IC

塑胶绝缘层

IC上的金突起

塑胶球 金，镍合金 塑胶球

LCD的ITO引线

金，镍合金

LCD

FPC：软性线路板。柔软，可折叠,可适用于要求轻、折叠、体积小的手机、无绳电话机、便携式机器、家电（如MP3）等上。一般来说，FPC一端镀金，另一端镀金或锡，接触LCD一端一定要镀金，以保持良好接触性能.FPC压至LCD一端也是通过ACF来实现的上下导通的。但可以选用金球比较大的AC7106型来压，因为FPCpitch一般≥0。2mm，而AC7106的导电球大小为10μm.

FPC有多种：

按连接方式可以分