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MEMS简介

MEMS是MicroElectroMechanicalSystem的缩写，称为微机电系统或微系统。MEMS所包含的器件尺寸在1微米到1毫米之间，这些MEMS器件通过封装或一次集成形成一个微系统，该系统主要包含微型传感器、执行器和相应的处理电路三部分，尺寸介于毫米与厘米之间，我们可以通过MEMS系统微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统。

MEMS是融合了硅微加工、LIGA和精密机械加工等多种微加工技术，并应用现代信息技术构成的微型系统。它在微电子技术的基础上发展起来的，但又区别于微电子技术，包括感知外界信息(力、热、光、生、磁、化等)的传感器和控制对象的执行器，以及进行信号处理和控制的电路。

MEMS的显著特点是多种学科前沿技术高度综合、交叉和渗透，又为多种学科的发展服务，是国际公认的二十一世纪科技发展的前沿和基础。它的主要特点是：

学科上的交叉综合：MEMS涉及力学、材料、电学、光学、热学、

机械、生物、化学等学科，是这些学科前沿的综合。

技术上的微型化、集成化、智能化。

产品上的高功能密度，并能低成本的批量生产。

应用上的高度广泛：MEMS的应用领域包括信息、生物、医疗、环保、电子、机械、航空、航天和军事等等。它不仅可形成新的产业，还能通过产品的性能提高、成本降低，有力地改造传统产业。

MEMS技术的成功应用是建立在技术进步的基础上的，七十年代

KOH腐蚀技术的进步，推动了体加工技术的发展，促进了压力传感器的大量研制、生产和应用，这可认为是MEMS发展的开端；八十年代

后期发明的表面牺牲层技术，开发出硅微电机，使人们发现了采用微电子技术制备可大批量、低成本地制作包括可动部件在内的微系统加工手段，MEMS技术开始进入高速发展阶段；九十年代开发出的表面牺牲层技术，可与大规模集成电路技术协同制作，极大地推进了微加速度计的产业化进程，标志着MEMS技术开始走向成熟；近年来，国际上MEMS专利申请更是呈指数上升趋势，预计在未来几年，MEMS将进入产业快速发展阶段。权威的SPC（SystemPlanningCorporation）预测，MEMS市场将以20%~30%的增长率超常发展，到2003年将超过400亿美元。信息技术高速发展所带来的启示作用和MEMS技术的巨大市场前景，吸引了各国政府和国际著名大公司以及风险投资家纷纷进入MEMS领域，这也预示着MEMS高速发展时期即将来临。

经过多年的发展，MEMS研究已经取得了长足发展，部分器件已

经实现了产业化，如微型加速度计、微型压力传感器、数字微镜器件

（DMD）、喷墨打印机的微喷嘴、生物芯片等不下于数十种，并且应用领域十分广泛，并且在军工行业中也发挥着越来越重要的作用。