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JEDEC标准

JEDEC标准是一种用于测试和评估半导体器件的

标准。其中包括吸湿敏感度试验、预处理标准、超声扫描判定

标准、高压蒸煮试验、温度循环试验、高温储存试验、高温环

境条件下的工作寿命试验、恒温恒湿试验、高温加速应力试验、

不上电的高加速湿气渗透试验、低温储存试验、管脚疲劳度试

验和易焊性试验。

吸湿敏感度试验（MSL）是一种测试半导体器件吸湿敏

感性的标准。JEDEC版本号为J-STD-020D，中文版为非密封

型固态芯片。采用标准为IPCJ-STD020D.1.吸湿敏感度试验

的等级从MSL1到MSL6不等。

预处理标准22A113F是一种用于测试半导体器件预处理

的标准。FT+MSL3+FT3是采用标准。

超声扫描判定标准（J-STD-035D）是一种用于测试半导

体器件焊接质量的标准。采用标准为jstd035声学扫描.pdf。

）是一种测试半导体器件耐湿性的标

准。JEDEC版本号为JESD22-A102C，采用标准为22A102C-

PCT.PDF，测试时间为168小时。

温度循环试验（TCT）是一种测试半导体器件耐温性的标

准。JEDEC版本号为JESD22-A104D，测试时间为500个循环。

温度循环寿命测试（JESD22-A100C）是一种测试半导体

器件寿命的标准，采用标准为CycledXXX-H。

上电温度循环（22A105-B）是一种测试半导体器件温度

循环性能的标准，采用标准为22A105-B-

_Power_and_Temperature_Cycli。

高温储存试验（HTST）是一种测试半导体器件耐高温性

的标准。JEDEC版本号为JESD22-A103C，测试时间为1000

小时。

）是一

种测试半导体器件在高温环境下的寿命的标准，测试条件为温

度、偏置电压和电流。

恒温恒湿试验（THT）是一种测试半导体器件耐湿性的标

准。JEDEC版本号为JESD22-A101C，测试时间为1000小时。

高温加速应力试验（HAST）是一种测试半导体器件在高

温高湿环境下的寿命的标准。JEDEC版本号为JESD22-A110.

不上电的高加速湿气渗透试验（unbiasedHAST）是一种

测试半导体器件在高温高湿环境下的寿命的标准。JEDEC版

本号为JESD22-A118，测试时间为96小时。

低温储存试验（LTSL）是一种测试半导体器件耐低温性

的标准。JEDEC版本号为JESD22-A119A。

管脚疲劳度试验（JESD22-B105C）是一种测试半导体器

件管脚连接的耐久性的标准。

）是一种测试半导体器件焊接

性能的标准。JEDEC版本号为JESD22-B102E。

晶须试验是为了评估电子元器件和材料中的晶须生长而进

行的测试。其中，JESD22A121和JESD22A121.pdf17是晶须

试验的标准文件。

跌落试验是为了评估电子元器件在运输和使用过程中的耐

受性而进行的测试。IMAPS-drop-impact-dynamic-response-

2008和IMAPS-drop-impact-dynamic-response-2018是跌落试验

的标准文件。此外，JESD47G是压力测试判定标准。

湿气/回流敏感表面安装器件的操作、包装、运输和使用

需要遵循J-STD-033标准。该标准规定了如何在制造和使用过

程中防止湿气和回流对元器件的损害。

焊球剪切试验是为了评估焊点强度而进行的测试。

JESD22-B117A是焊球剪切试验的标准文件。

）是为了评估电子元器件在温度变化时

的耐受性而进行的测试。JESD22-A106B是热冲击试验的标准

文件。

盐雾试验是为了评估电子元器件在腐蚀环境下的耐受性而