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芯片装架工（一级）职业鉴定考试题库-下（天空、简答题
汇总）
填空题
1.环氧粘结剂固化时，易有环氧“渗出”造成基片污染，通常采用()。
答案：等离子清洗
2.()是用途最广泛的粘接剂。
答案：环氧树脂
3.采用导电胶粘接光耦发光管时，要求包胶高度不能高于芯片厚度的()。
答案：1/3
4.丝网种类通常有()、()和()。丝网目数是指()。
答案：不锈钢网|尼龙网|聚酯网|英寸长度上的网孔数
5.电阻器的微调有两种基本方法，一种是静态微调，一种是动态微调也叫()。
答案：功能微调
6.加热固化工
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