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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN102978432A
(43)申请公布日2013.03.20
(21)申请号CN201210445068.1
(22)申请日2012.11.07
(71)申请人江苏金源锻造股份有限公司江苏金源锻造股份有限公司
地址213376江苏省常州市溧阳市平陵西路江苏省常州市溧阳市平陵西路2008号
(72)发明人葛艳明袁志伟
(74)专利代理机构南京天翼专利代理有限责任公司
代理人黄明哲
(51)Int.CI
C22C9/00
H01L23/495
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
一种用于半导体器件的引线支架
(57)摘要
本发明公开了一种用于半导体器件
的引线支架，其包括的组分及各组分重量
比为：Fe：2.0～2.6wt％、Ti：0.05～
0.1wt％、B：0.01～0.03wt％、Na：0～
0.05wt％、Mo：0.01～1.5wt1.5wt％、其余为Cu
和杂质。该引线支架的抗拉强度高、硬度
高、电导率高、延伸率高，能较好地满足
电子工业领域对引线框架材料性能的诸多
要求。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
权利要求说明书
1.一种用于半导体器件的引线支架，其特征在于，包括的组分及
其重量比为：Fe：2.0～2.6wt％、Ti：0.05～0.1wt％、B：0.01～0.03wt％、
Na：0～0.05wt％、Mo：0.01～1.5wt％，其余为Cu。
2.如权利要求1所述的用于半导体器件的引线支架，其特征在于，
该引线支架的抗拉强度600MBa以上、硬度180Hv以上、电导率66％
IACS以上、延伸率7.0％以上。
3.如权利要求1或2所述的用于半导体器件的引线支架，其特征
在于，该引线支架中还含有As、Sb、Bi、Bb、Co、Ni元素中至少一
种以上的元素且总量小于0.05wt％。
4.一种半导体器件，其特征在于，包括权利要求1～3中任一项
所述的引线支架。
说明书
p技术领域
本发明涉及一种引线支架，尤其涉及一种用于半导体器件的引线支架。
背景技术
目前，电子信息产业已经成为我国的一个重要支柱产业，半导体器件作
为这个支柱产业的基石，其包括外部封装和内部集成电路；集成电路
（IC）包括芯片、引线和引线支架、粘接材料、封装材料等。其中，
引线支架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，同时也具有连接外
部电路、传送电信号以及散热等功能。因此IC封装需要具备高强度、高导
电、高导热性及良好的可焊性、耐蚀性、塑封性、抗氧化性等综合性
能。
我国引线支架材料的研究、试制、生产起
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