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集成电路代工合同协议书

第一篇范文：协议书编号：_______

甲方（委托方）：____________

地址：________________________

联系人：_____________________

联系电话：___________________

乙方（受托方）：____________

地址：________________________

联系人：_____________________

联系电话：___________________

鉴于甲方拥有集成电路设计的知识产权，并希望委托乙方进行集成电路的制造；乙方具备集成电路制造的能力和条件，愿意接受甲方的委托，双方经友好协商，达成如下协议：

一、协议范围

1.1本协议的有效期为____年，自双方签署之日起计算。

1.2乙方根据甲方的设计要求，为甲方制造集成电路产品。

1.3甲方应向乙方提供完整、清晰的设计文件，包括电路设计图、版图、工艺要求等。

1.4乙方应按照甲方的设计要求，按时完成集成电路的制造，并保证产品质量符合甲方要求。

二、技术要求

2.1乙方应按照甲方的设计文件进行制造，并保证生产工艺的稳定性和产品的可靠性。

2.2乙方应提供生产过程中的各项测试报告，以证明产品的质量符合甲方要求。

2.3乙方应对生产过程中的技术秘密和商业秘密进行保密，不得泄露给第三方。

三、交付及支付

3.1乙方应在协议约定的时间内，将制造完成的集成电路产品交付给甲方。

3.2甲方应在收到乙方交付的产品后，进行验收。如产品符合约定，甲方应在验收合格后____天内支付乙方款项。

3.3甲方支付的款项，应包括但不限于乙方的制造费用、测试费用和其他相关费用。

四、违约责任

4.1如乙方不能按照协议约定完成制造任务，应向甲方支付违约金，违约金为本协议约定款项的____%。

4.2如甲方不能按照协议约定支付款项，应向乙方支付滞纳金，滞纳金为本协议约定款项的____%。

五、争议解决

5.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

6.1本协议一式两份，甲、乙双方各执一份。

6.2本协议自双方签字盖章之日起生效。

甲方（委托方）：____________

乙方（受托方）：____________

签订日期：________________

甲方设计文件

乙方制造工艺文件

测试报告

请注意，以上内容仅为示例，实际协议书应根据双方的实际情况进行修改和完善。

第二篇范文：第三方主体+甲方权益主导

甲方（委托方）：____________

地址：________________________

联系人：_____________________

联系电话：___________________

乙方（受托方）：____________

地址：________________________

联系人：_____________________

联系电话：___________________

丙方（第三方）：____________

地址：________________________

联系人：_____________________

联系电话：___________________

鉴于甲方拥有集成电路设计的知识产权，并希望委托乙方进行集成电路的制造；乙方具备集成电路制造的能力和条件，愿意接受甲方的委托；丙方作为独立的第三方，具备相关的技术支持和质量监督能力，愿意为甲乙双方提供技术支持和质量保障。三方经友好协商，达成如下协议：

一、协议范围

1.1本协议的有效期为____年，自三方签署之日起计算。

1.2乙方根据甲方的设计要求，为甲方制造集成电路产品。

1.3甲方应向乙方提供完整、清晰的设计文件，包括电路设计图、版图、工艺要求等。

1.4乙方应按照甲方的设计要求，按时完成集成电路的制造，并保证产品质量符合甲方要求。

1.5丙方作为第三方，为甲乙双方提供技术支持和质量监督，确保制造过程和产品质量的顺利进行。

二、甲方权益保障

2.1丙方应确保乙方的制造工艺和技术符合行业标准和甲方要求。

2.2丙方应对生产过程中的技术秘密和商业秘密进行保密，不得泄露给第三方。

2.3若乙方在制造过程中出现技术问题或质量问题，丙方应协助乙方及时解决，并承担相应的责任和损失。

2.4丙方应确保乙方的制造进度和产品质量符合甲方要求，否则甲方有权要求丙方承担违约责任。

三、乙方的义务和限制

3.1乙方应按照甲方的设计要求进行制造，并保证生产工艺的稳定性和产品的可靠性。

3.2乙方应遵守丙方的技术指导和质量监督，不得擅自改变制造工艺和质量标准。

3.3乙方应对生产过程中的技术秘密和商业秘密进行保