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焊线检查标准
版本
制表
核准
A
I.P.Q.C
NG
≧7g
≧7.5g
NO.
生效日期
SMD1.0Mil
7~13mil
≧40g
3.5~4.9mil
6~6.9mil
7~7.9mil
8~8.9mil
9~9.9mil
10~12mil
≦0.18
≦0.20
5~5.9mi
≦0.26
≧0.20
≦0.16
≧0.16
≧0.18
≦0.14
≧0.14
≦0.12
≧0.12
≦0.1
≧0.1
≦0.08
≧0.08
6/6
SMDTOPLED焊线检查标准
SMDTOPLED焊线检查标准
6.焊好线之材料应在1小时内放入干燥箱内保存。
江苏赛诺光电有限公司
焊线站
适用产品
SMDTOPLED
页次
编制日期
修订日期
发行日期
文件编号
工序名称
焊线
作业内容
注意事项：
1.本站的5S工作需确实。
2.焊线的压力、时间、功率需调配得当，以免影响焊线的质量。
3.禁止用手接触PCB表面，以免影响焊线质量。
4.焊线参数不可任意变更(规定范围内可允许)。
5.焊线参数变更需由指定的技朮人员及维护人员进行参数变更作业，并将变更
原因与数值加以记录，非范围内之参数变更需交由品保人员进行信赖性验证
并知会技朮人员后才可进行生产作业﹔任何参数变更﹐须做首件确认﹐方可
继续作业。
7.作业环境需保持在室温25℃±5℃、湿度R.H.50%以下（停电除外）。
8.作业人员需按照规定穿戴防静电衣、防静电手套、静电环、口罩。
9.设备需做静电防护工程。
10.SMD焊线站首件检验为前50pcs焊线材料﹐首件检验焊线推拉力OK后半小时再
做自主测试推、拉力，测试5PCS（应在四角及中间各测1pcs）,填写相应窗体，
推拉力OK后继续焊线，NG则请维护调机，半小时检验OK后每隔四小时再做一
次自主检验推拉力（四角及中间各测1pcs）。
11.TOP首件检验为前8pcs焊线材料﹐首件检验焊线推拉力OK后半小时再做自主测试
推、拉力，测试5PCS（应在四角及中间各测1pcs）,填写相应窗体，推拉力OK后
继续焊线，NG则请维护调机，半小时检验OK后每隔四小时再做一次自主检验推
力。
工程变更记录
治/工/夹具
机器/仪器
变更内容
新制订文件
挑针
显微镜
镊子
审核
5/6
五、线弧高度规格说明：（H单位﹕mm）
反打线弧
规格区分
SMD规格
TOP-LED规格
生产线规格
反打线规格
芯片高度
≦0.25
4/6
TOPWITHLENS1.2Mil
生产线
规格
断点位置
A点
B点
B~C点
≧8.5g
C点
≧9g
C~D点
D点
E点
生产线首件检查﹕≧7.5g
生产线首件检查﹕≧9g
生产线自主检查﹕≧7g
生产线自主检查﹕≧8.5g
四、SMDTOPLED金球推力规格说明：
芯片尺寸
生产线首件检查﹕≧45g﹔自主检查﹕≧40g
焊线站
适用产品
SMDTOPLED
页次
3/6
版本
A
编制日期
修订日期
发行日期
文件编号
工序名称
焊线
作业内容
TOPLED线尾大小﹕
固晶检验判定标准：
序号
图面说明
内容叙述
缺点等级
处理方式
线弧过高。
严重缺点
调整线弧高度。
断线。
重新补打线。
芯片崩裂。
进行压力/功率参
数调整。
W﹕表示鱼尾宽度
d﹕表示金线直径
W=(2.5-4.0)d
误认(辨)识。
进行设定参数验证
三、焊线拉力规格说明：
拔芯片。
1.进行设定参数
调整。
2.确认银胶规格。
NO.
工程变更记录
生效日期
治/工/夹具
机器/仪器
变更内容
新制订文件
挑针
显微镜
镊子
制表
审核
核准
2/6
二﹑金球及线尾大小说明﹕
SMDTOPLED金球大小﹕
重新做第二点对位。
金线残留。
d﹕表示金线的直径
PAD﹕表示焊垫的面积
T﹕表示金球厚度
H﹕表示金球直径
焊线拔垫、焊垫脱落
进行焊线功率及压
力参数调整。
1/3dT1/2d
95%PAD≦H≦100%PAD
SMD
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