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(xin)集成电路设计_课程设计_总_结.docx

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    CCZU

    数理学院电子科学与技术专业

    《集成电路设计》课程设计

    设计题目：

    设计题目：

    画出输入端与非门的原理图，用 软件画出微米硅栅阱工艺的

    版图，列出工艺中需要的薄膜制备工艺和性能参数。

    二、原理图

    2.5

    栅覆盖栅端

    1.0

    3

    引线孔

    3.1

    引线孔尺寸

    3.0*3.0

    3.2

    预刻孔各边比引线孔大

    1.0

    3.3

    孔到扩散区（N+,P+）边缘

    1.0

    3.4

    铝覆盖引线孔（各边）

    1.0

    4

    铝引线

    4.1

    铝条宽度

    5.0

    4.2

    短距离铝条间距

    5.0

    4.3

    长距离铝条间距

    5.0

    4.4

    内部

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