半导体用热失粘胶带，全球前10强生产商排名及市场份额调研数据.doc

全球市场研究报告

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半导体用热失粘胶带全球市场总体规模

根据QYResearch最新报告“全球半导体用热失粘胶带市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体用热失粘胶带市场规模将达到3.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.4%。

半导体用热失粘胶带，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体用热失粘胶带市场研究报告2023-2030.

全球半导体用热失粘胶带市场前10强生产商排名及市场占有率

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体用热失粘胶带市场研究报告2023-2030.

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体用热失粘胶带生产商主要包括NittoDenko、MitsuiChemicals、NittaCorporation、深圳科宏健科技、东莞市常丰新材料科技、深圳市宏征胶粘科技、向强应材、SolarPlusCompany、深圳信斯特科技、杰力电工等。2023年，全球前五大厂商占有大约73.0%的市场份额。

就产品类型而言，目前单面胶带是最主要的细分产品，占据大约71.5%的份额。

半导体用热失粘胶带，全球市场规模，按应用细分

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体用热失粘胶带市场研究报告2023-2030.

就产品应用而言，目前半导体行业是最主要的需求来源，占据大约92.1%的份额。

主要驱动因素:

2015年发布的《中国制造2025》明确要发展高性能分离膜材料、先进半导体材料、新型显示材料等高性能新材料、关键战略材料，目标是2025年之前基本解决我国高端制造业重点领域所需战略材料制约问题。2016年12月，国务院印发《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》，把新材料列为战略型新兴产业之一，提出推动新材料产业提质增效；面向航空航天、电力电子、新能源汽车等产业发展需求，扩大新型显示材料等规模化应用范围。

在国家产业政策、税收政策的大力支持下，新材料相关生产制造企业将迎来重要发展机遇，具备规模效应和产品技术优势的企业将得到进一步发展，未来市场前景广阔。

电子和半导体行业的持续增长为半导体用热失粘胶带提供了巨大的市场需求。随着电子产品和半导体器件的不断发展，对临时粘合解决方案的需求也在增加，促进了半导体用热失粘胶带的需求增长。

经过多年的发展，国内企业积累了相当的技术实力和生产经验，已经具备了一定的半导体芯片生产的技术能力。同时，中国已经是世界最大的消费电子市场以及半导体消费市场，半导体的生产正加速向国内转移，预计未来我国将成为世界重要的相关产业制造基地。随着我国技术的不断进步以及产业集群的完善，下游产业集群在国内加速布局，为产业链企业提供了进一步发展的机会。上游企业距离终端需求更近，有利于协同配合、降低成本，同时国内市场的扩张也为上游企业提供了更加广阔的市场空间。

技术创新和产品改进为半导体用热失粘胶带行业带来了新的发展机遇。制造商不断开发新的材料配方、生产工艺和应用技术，以提高产品性能、增加功能和降低成本，从而满足不断变化的市场需求。

主要阻碍因素:

半导体制造用半导体用热失粘胶带行业在国外的发展经历了较长的时间，发展中涌现出了一批技术工艺方面经验丰富、创新能力较强、资金实力雄厚的国外知名企业。虽然近年来国内企业积极发展布局，积累了一定的经验，但由于中国企业起步较晚、加上半导体企业对使用材料的验证要求高、周期长，故在核心技术、创新能力、客户认可度等方面与国外厂商仍然存在一定的差距，目前在与国外品牌的市场竞争上，仍需要循序渐进逐步拓展各半导体客户、不断积累信誉和口碑。

半导体用热失粘胶带的市场需求可能会受到宏观经济因素、行业发展趋势和客户需求变化的影响。需求的波动可能会导致销售量和收入的波动，对企业的盈利能力产生影响。

半导体用热失粘胶带的制造需要大量的原材料，包括胶黏剂、基材和释放层等。原材料价格的波动可能会影响生产成本，从而对企业的盈利能力产生影响。

本文作者

张雄–本文主要分析师

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