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材料科学基础考前重点复习题

1.Mn的同素异构体有一为立方结构，其晶格常数为0.632nm，密度为7.26g/cm3，原子半



径r等于0.122nm，问Mn晶胞中有几个原子，其致密度为多少？

答案解析：习题册P92-22.

如图所示，设有两个相晶粒与一个相晶粒相交于一公共晶棱，并形成三叉晶界，已知

2.1

相所张的两面角为℃，界面能为-2试求相与相的界面能。

800.60Jm,

α

80ºβ

α

图1

答案解析：习题册P173-42.

有两种激活能分别为Q＝和Q＝的扩散反应，观察在温度从℃升高

3.53.7kJ/mol201kJ/mol25

12

到800℃时对这两种扩散的影响，并对结果进行评述。

答案解析：习题册P214-8.

4.论述强化金属材料的方法、特点和机理。

答：(1)结晶强化。通过控制结晶条件，在凝固结晶以后获得良好的宏观组织和显微组织，提高

金属材料的性能。包括细化晶粒，提高金属材料纯度。

(2)形变强化。金属材料在塑性变形后位错运动的阻力增加，冷加工塑性变形提高其强度。

固溶强化。通过合金化加入合金元素组成固溶体，使金属材料强化。

(3)()

(4)相变强化。合金化的金属材料，通过热处理等手段发生固态相变，获得需要的组织结构，使

金属材料强化。

(5)晶界强化。晶界部位自由能较高，存在着大量缺陷和空穴。低温时，晶界阻碍位错运动，晶

界强度高于晶粒本身；高温时，沿晶界扩散速度比晶内扩散速度快，晶界强度显著降低。强化晶

界可强化金属材料。

5.什么是回复，请简述金属材料冷变形后回复的机制。试举例说明回复的作用。

答：（1）回复是冷变形金属在低温加热时，其显微组织无可见变化，但物理性能、力学性能却部

分恢复到冷变形以前的过程。

（2）回复机制：低温回复主要与点缺陷迁移有关，冷变形时产生大量的点缺陷，空穴与间隙原

子。温度较高时，中温回复会发生位错运动和重新分布。位错滑移，异号位错相遇而抵消，位错

缠结重新排列，位错密度降低。高温回复，刀刃位错可获得足够的能量产生攀移，垂直排列形成

亚晶界，多边化亚晶粒，位错弹性畸变能降低。

6.请简述扩散的微观机制有哪些？什么是短路扩散？试举例说明短路扩散在材料制备中的应

用一例。

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答：（1）主要有间隙扩散、空位扩散、填隙扩散和互换扩散。

（2）晶体中原子沿表面、晶界、亚晶界、位错等结构缺陷的扩散速度比原子在晶内扩散的速度

快，因此称这种扩散为短路扩散。

7.简述一次再结晶与二次再结晶的驱动力，并说明如何区分冷、热加工？动态再结晶与静态再

结晶后的组织结构的主要区别是什么？试举例说明动态再结晶在实际生产中的一个实例。

答案解析：习题册P315-44.

8.请简述扩散的微观机制有哪些？影响扩散的因素又有哪些？

答：（1）置换机制：包括空位机制和直接换位与环形换位机制，其中空位机制是主要机制，直接

换位与环形换位机制需要的激活能很高，只有在高温时才能出现。

（2）间隙机制：包括间隙机制和填隙机制，其中间隙机制是主要机制。

（3）影响扩散的主要因素有：温度（温度越高，扩散速度越快）；晶体结构与类型（包括致密度、

固溶度、各向异性等）；晶体缺陷；化学成分（包括浓度、第三组元等）。

9.试分析冷塑性变形对合金组织结构、力学性能、物理化学性能、体系能量的影响。

答：（1）组织结构：形成纤维组织；晶粒沿变形方向被拉