2024年-PCB电路板加工技术要求（精编）.doc

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PCB电路板加工技术要求

文件名

控制处理.PCB

图样类型

■邮件

□光盘

□其他

数据类型

■PCB文件（Protel99SE）

□Gerber数据文件（RS274-X）

覆铜板基材

FR-4

□CEM-3

□聚四氟乙烯

□其他

铜箔层数

□单面板

□双面板

■多层板_四_层

铜箔厚度（μm）

70um

层间电阻

≥1010

板厚（㎜）

■2.0

□1.8

□1.6

管理范围±0.1

电镀材料

□铅锡

■无铅

□镍金

□其他材料

电镀工艺

■热风整平

□化学镍金

□防氧化

组焊要求

□不阻焊

□单面阻焊

■双面阻焊

密脚芯片脚尖必须阻焊，例如：U13UD1

丝印要求

□不丝印

□单面丝印

□双面丝印

■按PCB设计丝印

成形方式

■按边框成形（偏差+/-0.20mm）

□按图纸尺寸成形

普通孔加工直径及要求

TH孔公差为：+/-0.08毫米；NPTH孔公差为+/-0.05毫米过孔阻焊

孔壁厚度

平均＞25um最薄处≥20um

线路铜箔

以内外层铜厚为准

其他要求

线路

不允许有短、断路；线条平整；不允许有划痕、网格缺陷不允许集中分布，线条符合线路设计的80%

孔内质量

无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象；不允许丢、多孔。

有maskopen的焊盘无孔内油墨现象；无设计有maskopen的焊盘（指过孔或散热孔）有空内油墨现象但不塞孔。

基材

无划伤、分层、白斑、杂质

阻焊

色泽均匀一致，无漏印、划伤、挂锡

字符

完整清晰，不允许压焊片，用3M胶带拉无脱落

SnPb

光湿润，无氧化，漏铜亮平整，

Mark点

平整光亮，不允许阻焊字符覆盖

板边

无粉尘

翘曲度

SMT≤0.75%

返工返修

禁止补线

供货方签字

日期

年月日

订货方签字

日期

年月日

填表说明：??

1．用????途：用于明确PCB电路板外协加工时的各项要求。?

2．使用方法：逐项填写，并在有选项要求的?□?内划√或涂黑■。?

3．使用部门：所有涉及印刷电路板外协加工部门。?

4．如对表中所列各项要求不明确，可查阅有关标准。?

5．如有其它表中没有的要求，可另附详细说明。?

6．如上表中未说明选项，可在填表时添加。?

7．该表一式两份，供货方一份，定做方一份。?