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目录
TOC\o1-3\h\z\u第一章概述······················································2
第二章电子焊接技术练习··········································3
第三章充电器产品的组装、焊接与调试······························5
第四章分析电路原理,计算相关参数································8
第五章心得与体会·····················································16
第六章元件清单···················································17
第一章 概述
直流稳压电源由稳压电源和充电器两局部组成,是一种将220V工频交流电转换成稳压输出3V、6V的直流稳压电压的装置,它需要变压、整流、滤波、稳压四个环节才能完成。
电源变压器的作用是将民用220v的交流电压变换为6v的交变电压,以提供整流滤波电路所需电压。整流电路由四个整流二极管按桥式整流方法连接对输入交流电压进行整流。改装置可作为收音机、收录机、MP3等小型电器的外接电源;充电器可对5号、7号可充电电池进行恒流充电。
二、电子焊接技术练习
1、实习器材及工具绍介
电烙铁:加热焊料、焊件到达焊料的熔点使焊料融化禀浸润在焊接面,来到达焊接目的。
焊锡:这里使用的焊料为锡丝,其熔点较低,最具代表性、普遍性的焊料,在焊接技术中得到广泛运用。
电路板:通过焊接使之与焊件相连。
钳子:用来剪掉多余的导线。
烙铁架:用来放置电烙铁,防止实验设备被“烫伤”
松香:阻焊剂,能去除焊件和焊面的氧化膜,是焊件具有良好的可焊性。
导线:作为焊件通过焊接与电路板连接。
2、焊接相关知识
焊接的分类:
⑴焊料熔点低于焊件;
⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化;
⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个合金层,从而实现焊件的结合。
焊接条件:
〔1〕焊件必须具有良好的可焊性,金属外表的氧化物能,会使金属的可焊性大大减小,通常镀一层锡或用助焊剂可以增强金属的可焊性。
〔2〕焊件外表必须保持清洁〔金属外表的油污会影响到焊料的浸润〕
〔3〕使用适宜助焊剂〔不通的金属所用的助焊剂不同,焊接印刷版电路是常用松香〕
〔4〕焊接时间和温度要适宜,以防器件的损坏。
3、焊接方法
焊接的手法:
焊接的手法为左手食指中指夹住焊锡丝,右手拿住电烙铁,烙铁头随着锡丝走。
五步焊接法:
正确的焊接方法是五步焊接法:准备施焊、加热焊件、加焊锡、去焊锡和去烙铁,如图1.1所示。
〔1〕、准备施焊:准备好焊锡丝,预热好电烙铁。
〔2〕、加热焊件:将烙铁头接触焊接点,使被焊引线和焊盘加热。
〔3〕、加焊锡:当焊件加热到一定温度后,放上焊锡丝,焊锡丝能够立即沾附到被焊件上。
〔4〕、加焊锡:当熔化一定量的焊锡后,将焊锡丝移开。
〔5〕、去烙铁:当焊锡完全湿润焊点后,朝大约45°方向迅速移开电烙铁。
图1.1
焊接要注意的事项:
〔1〕、对焊件要先进行外表处理
一般焊件外表都被氧化,需要外表处理,去除外表污迹,氧化膜等。采用机械刮磨或酒精清洗。
〔2〕、对元件引脚进行镀锡
对导线、引脚的焊接部位要进行焊锡润滑,也称上锡。
〔3〕、焊料量的控制
焊点的焊锡量要适量,不可过多或过少,如图1.2所示。
图1.2焊料量的控制
三,充电器产品的组装、焊接与调试
〔1〕电路调试与制作
1清查元器件的数量与质量,对不合格的元件要及时更换。
2确定元器件的安装方式、安装高度,一般它由该元器件在电路中的作用、印制板与外壳间的距离以及该器件两安装孔之间的距离所决定。
3进行引脚处理,即对器件的引脚弯曲成形并进行烫锡处理。成形时不能从引脚根部弯曲,尽量把所有字符的器件面置于观察的位置,字符应从左到右〔卧式〕,从上到下〔直立式〕。
4插装:根据元件位号对号插装,不可插错,对有极性的元器件,插孔时应特别小心。
5焊接:各焊点加热时间及用锡量要适当,对耐热性差的元器件应使用辅助工具散热。防止虚焊、错焊,防止因拖锡造
成短路。
6焊后处理:剪去多余引脚线,检查所有焊点,对缺陷进行修补,必要时用无水酒精清洗印制板。
7盖后盖上螺钉:盖后盖前需要检查1〕所有与面板孔嵌装的元件是否正确到位;2〕变压器是否座落在安装槽内;3〕导线不可紧靠铁芯;4〕是否有导线压住螺钉孔或散露在盖外
〔2〕.测试与调整
总装完毕,按原理图及工艺要求检查整机安装情况,着重检查电源线、
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