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工业级和汽车级器件的主要区别

工业级器件与汽车级器件的主要区别主要在于工作温度范围,一般而言，工业级器件的工作温度范围为—40℃～+85℃，汽车级器件则是—40℃～+125℃。然而,二者的区别不仅限于此，应该说汽车级器件比工业级器件有着更好的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力（包括抵抗温度极限、温差变化的能力以及其它可靠性等），调研发现，有些厂家的工业级器件工作温度范围也能达到-40℃

~+125℃（如ADI)，那么汽车级器件的优势就体现在它的性能和可靠性上，而这两者之间的主要差异就体现产品的整个生产、管控以及测试环节。

一、标准

汽车级器件是在工业级器件的基础上，有着一套更严格的标准，ISO/TS16949

标准和AEC系列标准已经成为IC企业进入汽车产业链的基本条件.1、ISO/TS16949

ISO/TS16949标准是以ISO9001:2000为基础开发的针对汽车行业质量系统管理标准,其中PPAP（ProductionPartsApprovalProcess，生产件批准程序）要求汽车级器件需拥有详细完整的数据和文件,并在PPAP的文件中列出芯片制造商所需采取的生产和质量保证程序。PPAP用来确定供货商在零件实际量产的过程已经正确理解了客户的工程设计记录和规格中的所有要求，并评估其是否具有持续满足这些要求的潜在能力，从而保证器件的质量。

2、AEC系列标准

汽车级器件主要遵循的AEC（AutomotiveElectronicsCouncil，汽车电子委员会）系列标准有AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q001/Q002/Q003等.

AEC-Q100是针对主动零件（微控制器与集成电路等）的，主要在于预防产品各种可能发生的状况或潜在的失误机会，引导供货商在开发的过程中就能生产出符合此规范的芯片。AEC-Q100对每一个申请的个案进行严格的质量与可靠度确认，即确认制造商所提出的产品数据表、使用目的、功能说明等是否符合当初宣称的功能，以及在多次使用后是否能始终如一。此标准的最大目标是提高产品的良品率，这对供应商来说，无论是在产品的尺寸、合格率或者成本上都是很大的挑战。AEC—Q100详细规范了对于IC器件的各项要求,也代表了汽车级器件制造商对产品安全的要求。AEC—Q100规范了7大类共41项的测试：

(1）群组A-加速环境应力测试(ACCELERATEDENVIRONMENTSTRESSTESTS)

共6项测试，包含：PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL.

（2)群组B—加速生命周期模拟测试（ACCELER-ATEDLIFETIMESIMULATION

TESTS）共3项测试，包含：HTOL、ELFR、EDR。

(3）群组C—封装组装完整性测试（PACKAGEASSEMBLYINTEGRITYTESTS）

共6项测试，包含：WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI.

群组D-晶片制造可靠性测试(DIEFABRICA—TIONRELIABILITYTESTS）

共5项测试，包含：EM、TDDB、HCI、NBTI、SM。

群组E-电性验证测试(ELECTRICALVERI-FICATIONTESTS) 共11项测

试，包含:TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、GL、EMC、SC、SER.

群组F—缺陷筛选测试（DEFECTSCREENINGTESTS）共11项测试，包含：PAT、SBA。

群组G-腔封装完整性测试(CAVITYPACK—AGEINTEGRITYTESTS）共

8项测试，包含：MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV。

AEC-Q101标准针对对象为离散组件，包括了分离半导体原件的应力测试（包涵测试方法）.

AEC—Q001/Q002/Q003标准主要为一些指导性原则。AEC-Q001主要提出参数零件平均测试（ParametricPartAverageTesting，PPAT）方法,用来检测外缘半导体组件异常特性的统计方法,将异常组件从所有产品中剔除。AEC—Q002是基于统计原理,属于统计式良品率分析，为组件制造商提供使用统计技巧来检测和移除异常芯片组件的妇女广发，让制造上能在晶圆及裸晶阶段就能及早发现错误并将之剔除。AEC-Q003是针对芯片茶农的典型表现所提出的特性化指导原则，用来生成产品、制程或封装的规格与数据表,目的在于手机组件、制程的数据并进行分析，以了解此组件与制程的属性、表现和限制，和检查这些组件或设备的温度、电