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2024年半导体设备合作协议书.docx

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    半导体设备合作协议书

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    半导体设备合作协议书

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    TOC\h\z13927前言 3

    29382一、建设规划分析 3

    9030(一)、产品规划 3

    20763(二)、建设规模 4

    30990二、半导体设备项目概论 5

    24210(一)、创新计划及半导体设备项目性质 5

    221(二)、主管单位与半导体设备项目执行方 5

    8362(三)、战略协作伙伴 6

    28584(四)、半导体设备项目提出背景和合理性 7

    28716(五)、半导体设备项目选址和土地综合评估 8

    31768(六)、土木工程建设目标 9

    2818

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