散热器分类、散热器选择、散热器计算方法.pdfVIP

散热器技术参数

(2008-6-515:03:24阅读V64次)

在使用功率器件时最重要的是如何使其产生的热量有效地散发出去，以获得高可靠

性。

散热的最一般方法是把器件安装在散热器上，散热板将热量辐射到周围的空气中去，

以及通过自然对流来散发热量。

一般地说，从散热器到周围的空气的热流量(P)可由下例表示。

P=hAη△T式中

h为散热器总的传热导率（W/cm2℃），A为散热器的表面积（cm2），η为散热

器效率，△T为散热器的最高温度与环境温度之差（℃）。

上式中h是由辐射及对流来决定，η是由散热器的形成来决定。

总之，散热器的表面积越大，与环境温度之差越大，散热板的热量辐射越有效。

（1）辐射散热

下述近似式表示辐射散热

hr=2.3×10-11×ε（△T/2+237）3（W/cm2℃）式中ε是表面辐射率，随散热

器的表面状况而变化。表面研磨光洁的产品ε=0.05~0.1也就是说辐射率极差。然而，

散热器表面涂以涂料，经氧化可使ε=1。

（2）对流散热

功率器件安装在装置的框架上时，采用对流散热比辐射散热更有效。在一个大气压的

空气中，采用对流散热器的传导率近似地由下式表示。

hc=4.3×10-4×（△T/H）1/4（W/cm2℃）式中，H是散热器垂直方向长于水平

方向更为有效。

（3）散热器效率η

若用薄材料制成散热器，则离热源越远，表面温度越低，散热效果也越差。上述公式

是假定温度都是均在分布的，而实际上在散热板的边缘部位表面温度越低。

这种由散热器本身温度确定的系数就是散热器效率，它表示散热板实际传递的热量与

器材安装部位最高温度视为均匀分布时的热量之比。

η主要是由所用散热器的材料大小与厚度来决定的。一般地说，热传导率高的材料如

铝（2.12W/cm2℃）及铜（3.85W/cm2℃）而钢（0.46W/cm2℃）就相当差了。

另外，散热器的厚度以厚些为好，并以跟散热器的长度平方成比例为最佳。根据上

述各点，适用于功率器件的散热器应满足下列要求：

(Ⅰ)表面积尽可能大些

(Ⅱ)散热器表面阳极氧化，发黑处理

(Ⅲ)散热器配置应使空气易于流通，以长边取垂直方向为佳

(Ⅳ)使用热传导率良好的铝及铜作为散热器材料

(Ⅴ)散热器厚些为好，厚度与长度平方成比

散热器分类、散热器选择、散热器计算方法

关于散热器分类

为了方便用户查找选购，按照散热器的制造工艺分为型材散热器、插片散热器、组合散

热器及热管散热器；其中对用量极大的型材散热器按其形状分为单肋、双肋、异型并在网页左

侧列出；以便用户快速查找。

关于散热器的选择

首先确定要散热的电子元器件，明确其工作参数，工作条件，尺寸大小，安装方式，选

择散热器的底板大小比元器件安装面略大一些即可，因为安装空间的限制，散热器主要依靠与

空气对流来散热，超出与元器件接触面的散热器，其散热效果随与元器件距离的增加而递减。

对于单肋散热器，如果所需散热器的宽度在表中空缺，可选择两倍或三倍宽度的散热器截断即

可。

关于散热器选择的计算方法

参数定义：

Rt───总内阻，℃/W；

Rtj───半导体器件内热阻，℃/W；

Rtc───半导体器件与散热器界面间的界面热阻，℃/W；

Rtf───散热器热阻，℃/W；

Tj───半导体器件结温，℃；

Tc───半导体器件壳温，℃；

Tf───散热器温度，℃；

Ta───环境温度，℃；

Pc───半导体器件使用功率，W；

ΔTfa───散热器温升，℃；

散热计算公式：

Rtf=(Tj-Ta)／Pc-Rtj-Rtc

散热器热阻Rff是选择散热器的主要依据。Tj和Rtj是半导体器件提供的参数，Pc

是设计要求的参数，Rtc可从热设计专业书籍中查表。

（1）计算总热阻Rt：

Rt=(Tjmax-Ta)／Pc

（2）计算散热器热阻Rtf或温升ΔTfa：

Rtf=Rt－R