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EP1C6Q240C8封装和局部引脚的功能分析

图U21A

图U21B

图U21C

图U21D

第一局部：封装

图U21AU21BU21CU21D表示的是同一块芯片EP1C6Q240C8，有240个引脚，采用的

是PQFP封装(即PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装)，PQFP封装的芯片的四

周均有引脚，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这

种封装形式。

用这种形式封装的芯片必须采用SMT(SurfaceMountTechnology，外表组装技术)将芯

片边上的引脚与主板焊接起来。

对于SMT技术，个人理解，即外表组装技术，一般用来焊接一些引脚在几百以上的芯片，

比方说BGA，PGA一般都采用这种技术；

例如笔记本主板