环氧树脂胶粘剂配方.docx

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环氧树脂胶粘剂配方

序号

配方

固化条件

适用范围

配方一

618# 100

DTA 8

DBP 20

AL2O3(200目)

压力(MPa)温 度

20

时间(h)

0.05

24

适用金属、玻璃和陶瓷粘接

100

τ=18MPa

配方二

618# 100

压力(MPa)

0.05

用途同上

二乙基丙胺 8

温 度

DBP 20

20

AL2O3 100

时间(h)

τ>20MPa

48

配方三:HYJ-6#

618# 100

压力(MPa)

0.05

适用于金属/玻

DBP 15

温 度

璃钢粘接

AL2O3 25

20

2#SiO2 2-5

时间(h)

48

四乙烯五胺12

AL/玻钢>20MPa

配方四

618#

压力(MPa)0.05

用于耐热接头粘

100

温 度 ℃

间苯二胺 18

20

600#稀释剂 10

时间(h) 24

间苯二酚 10

τ=17.5MPa

τ200℃=5.0MPa

配方五:913#

A组:601#环氧

600#稀释剂

201#聚酯

铝粉和石英粉B组:

BF3乙醚 四氢呋喃A3PO4

A:B=10:1

压力(MPa)0.05温度℃15

时间(h)6

τ=19MPa

低温快速固化

适用于寒冷地区

配方六

四氢呋喃聚醚环

压力(MPa)0.05

适用于超低温金

氧5

590#

温30

属粘接。

H-550

0.2

时间(h)

30

τ>6.5MPa

τ-196℃=21MPa

配方七:508# 6101#

100

647#

60

TiO250

压力(MPa)0.05温度℃150

时间(h) 3

τ=13.1MPaτ钢=26.7MPa

适用于金属粘接。

玻 璃 粉50

配方八

618#

100

压力(MPa)0.05 用途同上。温 度 ℃

邻苯二甲酸酐 140

40 时间(h) 4

聚 酯 树20

脂 τ>20MPaτ150 ℃

AL2O3 50 =8-10.0MPa

配方九 618# 100

650#聚酰胺

压力(MPa)0.05 用于金属塑料陶温 度 ℃ 瓷木材粘接。20

时间(h) 24

100-120

τ>

15MPa

配方十:KH-514# A组:

618#2000#环氧

树脂B组:

651#聚酰胺DMP-30

KH-560

压力(MPa)0.05温度℃60

时间(h)3

τ≥25MPa

用于金属粘接。

混胺(间苯二胺:

4,4′-二氨基二苯甲烷)A:B=12:7

配方十一:J-11#

6101#环氧树脂

压力(MPa)0.05 金属粘接。

120

200#

100

20

h

600# 稀 释 剂 24-36

24 τ≥20Mpa

τ-120℃=15Mpa

6.5

KH-502.5

τ120℃=3.0~4.0Mpa

配方十二:

250#

4,4-二羟基二苯

压力(MPa)0.05 适用于强度高金

砜100

温50

属粘接。

618#

100

200#

200

D-1

酰 胺

7

时间(h) 16τ=40MPa

环氧树脂 20

液体丁腈 10

丙酮 适

配方十三:711# 甲组:

压力(MPa)0.05

用于金属塑料陶

6101#环氧树脂

温 度 ℃

瓷等粘接。

40

634#环氧树脂

40

25

时间(h) 24τ=28.0Mpa

600#

τ-40

20 =21.9Mpa

癸二酸二辛酯 τ50℃=12.8Mpa10

乙组:

651# 聚 酰 胺

38.5

甲:乙=100:35

配方十四:E-12# 甲组: 压力(MPa)0.02 金属粘接。

氨酯四官能环氧 温 度 ℃

树120

脂时间(h) 4

τ>20Mpa,

2

0

聚乙烯矿缩甲乙

150℃=12MPa

2

0

正硅酸乙酯 1乙组:

2E4BZ 2

丙酮:正醇(7:3)8

甲:乙=41:10

配方十五 618# 压力(MPa)0.05 金属陶瓷粘接。

100 温 度 ℃正硅酸乙酯 8 20

DTA 8

时间(h) 24τ20℃>16MPaτ100℃>11MPa

(耐水性好),

配方十六:MS-2# 6101#环氧树脂 压力(MPa)0.05 金属粘接。

100 温 度 ℃

JLY-121#

10

130

时间(h)

2

微胶囊(内含4,4′-二氨基二苯甲烷)50

τ=25MPaτ120℃=4.0MPa

配方十七:农机

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