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本发明涉及用于半导体设备的系统和装置。本技术的各种实施例可以提供将反应室的上室与反应室的下室隔离的特征。在一种情况下,基座具有沿着外边缘的凹槽,该凹槽配置成与隔板匹配。密封件设置在凹槽中。在另一种情况下,放置在基座上的流量控制环具有沿着外边缘的凹槽,该凹槽配置为与隔板匹配。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118057590A
(43)申请公布日2024.05.21
(21)申请号202311523772.9
(22)申请日2023.11.15
(30)优先权数据
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