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本发明提供一种高频覆铜板及包含其的印制电路板，所述高频覆铜板包括预浸料层以及设置于所述预浸料层两侧的铜箔；所述预浸料层包括依次设置的第一无纺布预浸料、芯层预浸料和第二无纺布预浸料；所述第一无纺布预浸料、第二无纺布预浸料中的无纺布由无机纤维和含氟树脂乳液粘结剂组成；所述芯层预浸料包括至少一张玻璃布预浸料。本发明将特定的无纺布预浸料与玻璃布预浸料复配形成层叠结构，使所述高频覆铜板的介电损耗低，介电一致性和均匀性好，耐热性优异，可靠性高，充分满足了高频高速板材的性能要求。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115302869A
(43)申请公布日2022.11.08
(21)申请号202210790270.1
(22)申请日2022.07.05
(71)申请人广东生益科技股份有限公司
地址5
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