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2024-05-25 发布于四川
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本实用新型公开了一种温度传感器自动组装机，包括机架、料带上料机构、元件调整机构、元件夹料转盘机构、组装转盘机构、传感器外壳上料机构、传感元件焊接机构、套筒上料组装机构、取料摆盘机构、托盘上料机构、托盘移动摆盘机构、点胶机构、托盘下料机构，本实用新型的结构设计合理，能够将传感器外壳、温度传感元件与套筒自动组装在一起，集元件上料、元件引脚调整、传感器外壳上料、元件焊接、套筒上料组装、摆盘、托盘上下料、自动注胶等功能为一体，运行稳定可靠，操作方便，自动化程度和工作效率高，提高了产品的质量，满足企业的大

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220993466U

(45)授权公告日2024.05.24

(21)申请号202322768662.0

(22)申请日2023.10.16

(73)专利权人宗智辉

地址225300

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