一种带有散热结构的低相噪晶体振荡器芯片.pdfVIP

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2024-05-25 发布于四川
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一种带有散热结构的低相噪晶体振荡器芯片.pdf

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本实用新型公开了一种带有散热结构的低相噪晶体振荡器芯片，包括振荡器，所述振荡器的内部设置有芯片主体，所述芯片主体的表面固定有散热板，所述散热板的表面等距离设置有散热柱，所述芯片主体与振荡器之间设置有安装限位机构，所述振荡器的表面设置有对接导向机构，所述安装限位机构包括：连接组件，该连接组件设置在芯片主体与振荡器之间的两侧；限位组件，该限位组件设置在连接组件的内侧；本实用新型通过设计的连接槽、连接块、限位槽、限位扣与伸缩弹簧，能够实现让芯片主体与振荡器快速的对接限位，使得定位孔与安装孔可以准确无误

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN221010075U

(45)授权公告日2024.05.24

(21)申请号202322460618.3

(22)申请日2023.09.11

(73)专利权人无锡知临科技有限公司

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