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工艺温度测量装置制造技术及其校正及数据内插的方法.pdfVIP

工艺温度测量装置制造技术及其校正及数据内插的方法.pdf

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    本申请涉及工艺温度测量装置制造技术及其校正及数据内插的方法。本发明揭示一种工艺条件测量晶片组合件。在实施例中，工艺条件测量晶片组合件包含底部衬底及顶部衬底。在另一实施例中，工艺条件测量晶片组合件包含一或多个电子组件，一或多个电子组件经安置在一或多个印刷电路元件上且经内插在顶部衬底与底部衬底之间。在另一实施例中，工艺条件测量晶片组合件包含一或多个屏蔽层，一或多个屏蔽层经形成在底部衬底与顶部衬底之间。在实施例中，一或多个屏蔽层经配置以电磁屏蔽一或多个电子组件且跨底部衬底及顶部衬底扩散电压电势。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118073219A

    (43)申请公布日2024.05.24

    (21)申请号202410191379.2(51)Int.Cl.

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