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2024-05-25 发布于四川
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本发明公开了一种集成电路板用封装装置，涉及电路板封装技术领域。该集成电路板用封装装置，包括承载框架、传送机构、夹持机构、限位机构和封装机构，封装机构设置于承载框架上，封装机构用于将批量的封装壳体逐个自动封装至集成电路板上，封装机构包括备料箱、立柱、延伸吊板、液压杆和下压板，承载框架的正上方设置有备料箱，备料箱通过螺栓固定安装于承载框架的两侧外表面上。该集成电路板用封装装置，通过传送机构和夹持机构的配合使用，能够持续不间断送入集成电路板置于备料箱下，并自动对其进行夹持固定，配合封装机构将备料箱内批

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118073238A

(43)申请公布日2024.05.24

(21)申请号202410197033.3

(22)申请日2024.02.22

(71)申请人深圳市嘉泰瑞科技有限公司

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